电子焊接废气简述
电子焊接主要是针对电子产品，如：线路板、电子元器、电路板, PCB板等产品，在焊接过程通常会产生含各类氧化物颗粒的气体和烟雾。其主要成分包含灰尘、CO、O3和NO2等。
电子焊接废气处理工艺
电子厂焊接废气产生于元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接过程中，在焊接温度下，锡丝中含有助焊剂和部分添加剂挥发产生烟气。电子焊接废气处理主要是去除焊烟和焊烟，而焊接废气的常见处理方法是通过吸收法除去烟气，然后通过吸附法或静电法除去烟气，将焊接工序产生的氧化物颗粒的气体和烟雾，设置集气装置对其进行收集后引至“喷淋塔+活性炭吸附装置”进行净化处理后，经排气筒高空排放。
电子焊接废气处理设备
（1）喷淋塔
含烟尘气体经风管进入喷淋塔体后，水喷淋冲击水层并改变了气体的运动方向，而尘粒由于惯性则继续按原方向运动，其中大部分尘粒与水粘附后便停留在水中，在冲击水浴后，有一部分尘粒随气体运动，与冲击水雾并与循环喷淋水相结合，在主体内进一步充分混合作用，此时含尘气体中的尘粒便被水捕集，尘水径离心或过滤脱离，因重力经塔壁流入循环池，净化气体外排。废水在循环池中经加药处理后循环使用，沉渣定期清捞、外运。
（2）活性炭吸附装置
含尘气体由风机提供动力，正压或负压进入活性炭吸附器，由于活性炭固体表面上存在着未平衡和未饱和的分子引力或化学健力，因此当此固体表面与气体接触时，就能吸引气体分子，使其浓聚并保持在固体表面，污染物质从而被吸附，废气经过活性炭吸附塔后，进入设备排尘系统，净化气体高空达标排放。
